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PCB全制程培训教材优秀ppt课件

素材编号:
478982
素材软件:
PowerPoint
素材格式:
ZIP/RAR
素材上传:
weishenhe
上传时间:
2022-08-05
素材大小:
2 MB
素材类别:
培训教程PPT
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PCB全制程培训教材优秀ppt课件

PCB全制程培训教材优秀ppt课件下载是由PPT宝藏(www.pptbz.com)会员weishenhe上传推荐的培训教程PPT, 更新时间为2022-08-05,素材编号478982。

这是PCB全制程培训教材优秀ppt课件下载,主要介绍了PCB定义;PCB的功能;PCB流程;流程简介内层图形;流程简介-PTH&板电;未来PCB发展方向;电子产品的发展趋势,全称为Print Circuit Board or Print Wire Board中文译为印制电(线)路板或印刷电(线)路板。在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。欢迎点击下载PCB全制程培训教材优秀ppt课件。

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  PCB全制程培训教材

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  对我毛司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。了解PCB基本品质知识。了解我公司技术发展方向。

  目的

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  PCB定义

  定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电(线)路板或印刷电(线)路板。在绝缘基材上,按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。

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  PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路元器件接合的载体,以组成一个具有特定功能的模块或成品。比如:电脑主机板、手机板、显卡、声卡等。

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  沉银板

  喷锡板

  沉金板

  镀金板

  金手指板

  双面板

  软硬结合板

  通孔板

  埋孔板

  碳油板

  OSP板

  单面板

  多层板

  硬板

  盲孔板

  Hardness硬度性能

  HoleThroughtStatus孔的导通状态

  Soldersurface表面制作

  沉锡板

  软板

  Constructure结构

  PCBClassPCB分类

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  按结构分类单面板:就是只有一层导电图形层双面板:就是有两层导电图形的板

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  多层板

  多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。

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  按成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬结合板Rigid-FlexPCB见右下图

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  6

  16

  L1L2

  L5L6

  3

  L3L4

  8

  L7L8L9

  L10L11

  L12

  6

  按孔的导通状态分

  通孔

  盲孔

  埋孔

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  根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡板Entek/OSP防氧化板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板喷锡+金手指板选择性沉金+防氧化板

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  (1)前製程治工具製作流程

  PCB流程

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  PCB流程

  (2)多層板內層製作流程

  MLB

  DOUBLESIDE

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  PCB流程

  (3)外層製作流程

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  ForO.S.P.

  (4)外觀及成型製作流程

  PCB流程

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  流程简介-开料

  1、流程:开料磨边倒圆角烤板2、开料:就是将一张料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙,有铜屑及玻璃纤维丝,需要磨边。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同时使板与板之间擦花,所以开料后再用倒角机倒圆角。3、板料规格尺寸规格:常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。厚度规格:常用厚度规格有:0.8mm、1.0mm、1.6mm等。底铜厚度规格:H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ等。4、锔板目的:1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份,增加材料的可靠性。锔板温度:145+5OC/4H

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  流程简介-内层图形

  1、流程

  曝光

  显影

  蚀刻

  褪膜

  贴膜

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  流程简介-内层图形

  2、磨板:去除铜面手指印、氧化及污物,便于菲林附着在铜面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。3、贴膜:是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着,同时撕掉一面的保护膜。4、曝光:是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光,从而使图形转移到铜板上。曝光操作环境的条件:a.温湿度要求:20±2°C,60±5%。(干菲林储存的要求,曝光机精度的要求,底片储存减少变形的要求等等。)b.洁净度要求:达到万级以下。

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  流程简介-内层图形

  (主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上,而不允许出现偏差。)c.抽真空要求:图形转移的要求,使图形转移过程中不失真。5、显影:是将未曝光部分的干菲林去掉,留下感光的部分。显影的原理:未曝光部分的感光材料没有发生聚合应,遇弱碱Na2CO3(0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上,保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。6、蚀刻:是将不需要的铜面蚀刻掉。7、褪膜:是通过较高浓度的NaOH(3-5%)将保护线路铜面的菲林去掉,NaOH溶液的浓度不能太高,否则容易氧化板面。

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  流程简介-AOI

  1、AOI----AutomaticOpticalInspection中文:自动光学检查仪2、该机器原理是利用铜面的射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器,如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。3、检测条件:a、线宽线距小于等于5milb、线宽在5mil以上,线路区域面积在30%以上

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  流程简介-棕化

  1、棕化:在铜表面通过应产生一种均匀,有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构(通常形成铜的络合物)。

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  流程简介-压合

  1、工艺简介:压板就是用半固化片将外层铜箔与内层,以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多层板。2、工艺原理:利用半固化片的特性,在一定温度下融化,成为液态填充图形空间处,形成绝缘层,然后进一步加热后逐步固化,形成稳定的绝缘材料,同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。什么是半固化片?Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。PP的规格:1080、2113、1506、2116、7628、等7630、

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  流程简介-压合

  Layer1

  Layer2

  Layer3

  Layer4

  CopperFoil

  CopperFoil

  InnerLayer

  Prepreg(膠片)

  Prepreg(膠片)

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  流程简介-压合

  它具有三个生命周期满足压板的要求:A-Stage:液态的环氧树脂。B-Stage:部分聚合应,成为固体胶片,是半固化片。C-Stage:压板过程中,半固化片经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。3、压板工艺条件:A、提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合应所需的温度B、提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。C、提供压板所需要的时间

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  流程简介-压合

  4、X—RAY机钻靶位孔通过机器的X光透射,通过表面铜皮投影到内层的标靶,然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。定位孔的作用:1、多层板中各内层板的对位。2、同时也是外层制作的定位孔,作为内外层对位一致的基准3、判别制板的方向

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  流程简介-压合

  5、裁边:根据MI要求,将压板后的半成品板的板边切到需要的尺寸

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  流程简介-钻孔

  1、目的:在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔钻嘴

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  流程简介-PTH&板电

  1、目的:用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。2、流程:磨板除胶渣孔金属化全板电镀下工序3、除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etchback),印制板在钻孔时产生瞬时高温,而环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导体,在钻孔时热量高度积累,孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度,结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动,产生一层薄的胶渣(EpoxySmear),如果不除去该胶渣,将会使多层板内层信号线联接不通,或联接不可靠。

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  流程简介-PTH&板电

  4、孔金属化:化学沉铜(ElectrolessCopperDeposition),俗称沉铜,它是一种自催化的化学氧化及还原应,在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化,来完成双面板与多面板层间导线的联通。5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层,一般化学镀铜层为0.3-0.5um,而全板电镀则是5-8um在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。

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  沉铜/板面电镀

  流程简介-PTH&板电

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